{"id":21006,"date":"2022-03-07T01:05:48","date_gmt":"2022-03-07T01:05:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/?p=21006"},"modified":"2022-03-07T01:07:47","modified_gmt":"2022-03-07T01:07:47","slug":"what-is-metal-etching","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/what-is-metal-etching\/","title":{"rendered":"O que \u00e9 gravura de metal?"},"content":{"rendered":"
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A gravura \u00e9 uma tecnologia que utiliza corros\u00e3o qu\u00edmica \u00e1cida forte, polimento mec\u00e2nico ou eletr\u00f3lise eletroqu\u00edmica para tratar a superf\u00edcie dos objetos. Al\u00e9m de melhorar a est\u00e9tica, tamb\u00e9m aumenta o valor agregado dos objetos. Desde o processamento tradicional de metais at\u00e9 a fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores de alta tecnologia, todos eles est\u00e3o dentro do escopo de aplica\u00e7\u00e3o da tecnologia de grava\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

A grava\u00e7\u00e3o de metais \u00e9 uma tecnologia para remover materiais met\u00e1licos por meio de rea\u00e7\u00e3o qu\u00edmica ou impacto f\u00edsico. A tecnologia de gravura de metal pode ser dividida em gravura \u00famida e gravura a seco. A grava\u00e7\u00e3o de metais consiste em uma s\u00e9rie de processos qu\u00edmicos. Diferentes condicionadores t\u00eam diferentes caracter\u00edsticas de corros\u00e3o e resist\u00eancia para diferentes materiais met\u00e1licos.<\/strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n

A grava\u00e7\u00e3o de metal, tamb\u00e9m conhecida como grava\u00e7\u00e3o fotoqu\u00edmica, refere-se \u00e0 remo\u00e7\u00e3o da pel\u00edcula protetora da \u00e1rea de grava\u00e7\u00e3o de metal ap\u00f3s exposi\u00e7\u00e3o, fabrica\u00e7\u00e3o de placas, desenvolvimento e contato com a solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica no processo de grava\u00e7\u00e3o de metal, de modo a obter corros\u00e3o por dissolu\u00e7\u00e3o, forma\u00e7\u00e3o de solavancos, ou oco. Foi usado pela primeira vez para fabricar chapas convexas c\u00f4ncavas impressas, como chapa de cobre e chapa de zinco. \u00c9 amplamente utilizado para reduzir o peso do painel de instrumentos ou processar pe\u00e7as finas, como placa de identifica\u00e7\u00e3o. Atrav\u00e9s da melhoria cont\u00ednua da tecnologia e dos equipamentos de processo, a tecnologia de grava\u00e7\u00e3o foi aplicada \u00e0 avia\u00e7\u00e3o, m\u00e1quinas, ind\u00fastria qu\u00edmica e processos de fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores para o processamento de produtos de grava\u00e7\u00e3o de metais de precis\u00e3o de pe\u00e7as finas eletr\u00f4nicas.<\/strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n

Tipos de tecnologia de grava\u00e7\u00e3o<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Grava\u00e7\u00e3o \u00famida:<\/strong>\"\"<\/h3>\n\n\n\n

A corros\u00e3o \u00famida consiste em imergir o wafer em uma solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica adequada ou pulverizar a solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica no wafer para extinguir e remover os \u00e1tomos na superf\u00edcie do filme atrav\u00e9s da rea\u00e7\u00e3o qu\u00edmica entre a solu\u00e7\u00e3o e o objeto gravado, de modo a obter o efeito finalidade do ataque \u00e1cido Durante o ataque \u00famido, os reagentes na solu\u00e7\u00e3o primeiro se difundem atrav\u00e9s da camada limite estagnada e, em seguida, atingem a superf\u00edcie do wafer para produzir v\u00e1rios produtos por meio de rea\u00e7\u00f5es qu\u00edmicas. Os produtos da rea\u00e7\u00e3o qu\u00edmica de ataque s\u00e3o produtos da fase l\u00edquida ou gasosa, que s\u00e3o ent\u00e3o difundidos atrav\u00e9s da camada limite e dissolvidos na solu\u00e7\u00e3o principal. A grava\u00e7\u00e3o \u00famida n\u00e3o apenas gravar\u00e1 na dire\u00e7\u00e3o vertical, mas tamb\u00e9m ter\u00e1 o efeito da grava\u00e7\u00e3o horizontal.<\/p>\n\n\n\n

Gravura a seco:<\/strong>\"\"<\/h3>\n\n\n\n

O ataque a seco geralmente \u00e9 um ataque de plasma ou ataque qu\u00edmico. Devido aos diferentes efeitos de grava\u00e7\u00e3o, os \u00e1tomos f\u00edsicos dos \u00edons no plasma, a rea\u00e7\u00e3o qu\u00edmica dos radicais livres ativos e os \u00e1tomos da superf\u00edcie dos dispositivos (wafers), ou a combina\u00e7\u00e3o dos dois, incluem os seguintes conte\u00fados:<\/p>\n\n\n\n

grava\u00e7\u00e3o f\u00edsica: grava\u00e7\u00e3o por pulveriza\u00e7\u00e3o cat\u00f3dica, grava\u00e7\u00e3o por feixe de \u00edons<\/p>\n\n\n\n

gravura qu\u00edmica: gravura a plasma<\/p>\n\n\n\n

ataque f\u00edsico-qu\u00edmico composto: ataque de \u00edons reativo (RIE)<\/p>\n\n\n\n

O ataque a seco \u00e9 um tipo de ataque anisotr\u00f3pico, que tem boa diretividade, mas a seletividade \u00e9 pior do que o ataque \u00famido. No ataque de plasma, o plasma \u00e9 um g\u00e1s parcialmente dissociado e as mol\u00e9culas de g\u00e1s s\u00e3o dissociadas em el\u00e9trons, \u00edons e outras subst\u00e2ncias com alta atividade qu\u00edmica. A maior vantagem da corros\u00e3o a seco \u00e9 a \u201cgravura anisotr\u00f3pica\u201d. No entanto, a seletividade do ataque seco \u00e9 menor do que a do ataque \u00famido. Isso ocorre porque o mecanismo de ataque do ataque seco \u00e9 a intera\u00e7\u00e3o f\u00edsica; Portanto, o impacto dos \u00edons pode remover n\u00e3o apenas o filme de ataque, mas tamb\u00e9m a m\u00e1scara fotorresistente.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Processo de grava\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n

De acordo com o tipo de metal, o processo de gravura ser\u00e1 diferente, mas o processo geral de gravura \u00e9 o seguinte: placa de gravura met\u00e1lica \u2192 limpeza e desengorduramento \u2192 lavagem com \u00e1gua \u2192 secagem \u2192 revestimento de filme ou tinta de serigrafia \u2192 secagem \u2192 desenho de exposi\u00e7\u00e3o \u2192 revela\u00e7\u00e3o \u2192 lavagem e secagem com \u00e1gua \u2192 grava\u00e7\u00e3o \u2192 remo\u00e7\u00e3o de filme \u2192 secagem \u2192 inspe\u00e7\u00e3o \u2192 embalagem do produto acabado.<\/p>\n\n\n\n

1. Processo de limpeza antes da grava\u00e7\u00e3o em metal:<\/p>\n\n\n\n

O processo antes de gravar a\u00e7o inoxid\u00e1vel ou outros metais \u00e9 o tratamento de limpeza, que \u00e9 usado principalmente para remover sujeira, poeira, manchas de \u00f3leo, etc. na superf\u00edcie do material. O processo de limpeza \u00e9 a chave para garantir que o filme ou tinta de serigrafia subsequente tenha boa ades\u00e3o \u00e0 superf\u00edcie do metal. Portanto, a mancha de \u00f3leo e o filme de \u00f3xido na superf\u00edcie de ataque do metal devem ser completamente removidos. O desengorduramento deve ser determinado de acordo com a mancha de \u00f3leo da pe\u00e7a. \u00c9 melhor desengordurar a tinta de serigrafia antes do desengorduramento el\u00e9trico para garantir o efeito desengordurante. Al\u00e9m do filme de \u00f3xido, a melhor solu\u00e7\u00e3o de decapagem deve ser selecionada de acordo com o tipo de metal e a espessura do filme para garantir a limpeza da superf\u00edcie. Deve estar seco antes da impress\u00e3o da tela. Se houver umidade.<\/p>\n\n\n\n

2. Colar filme seco ou camada adesiva fotossens\u00edvel de tela de seda:<\/p>\n\n\n\n

De acordo com o material real do produto, a espessura e a largura exata da figura, \u00e9 determinado o uso de filme seco ou serigrafia de filme \u00famido. Para produtos com espessuras diferentes, fatores como o tempo de processamento de grava\u00e7\u00e3o necess\u00e1rio para os gr\u00e1ficos do produto devem ser considerados ao aplicar a camada fotossens\u00edvel. Pode fazer uma camada adesiva fotossens\u00edvel mais espessa ou mais fina com bom desempenho de cobertura e alta defini\u00e7\u00e3o de padr\u00f5es produzidos pela grava\u00e7\u00e3o de metais.<\/p>\n\n\n\n

3. Secagem:<\/p>\n\n\n\n

Ap\u00f3s a conclus\u00e3o do filme ou tinta de serigrafia em rolo, a camada adesiva fotossens\u00edvel precisa ser completamente seca para se preparar para o processo de exposi\u00e7\u00e3o. Ao mesmo tempo, certifique-se de que a superf\u00edcie esteja limpa e livre de ader\u00eancias, impurezas, etc.<\/p>\n\n\n\n

4. Exposi\u00e7\u00e3o:<\/p>\n\n\n\n

Este processo \u00e9 um importante processo de grava\u00e7\u00e3o de metais, e a energia de exposi\u00e7\u00e3o ser\u00e1 considerada de acordo com a espessura e precis\u00e3o do material do produto. Esta \u00e9 tamb\u00e9m a personifica\u00e7\u00e3o da capacidade t\u00e9cnica das empresas de gravura. O processo de exposi\u00e7\u00e3o determina se a grava\u00e7\u00e3o pode garantir uma melhor precis\u00e3o de controle dimensional e outros requisitos.<\/p>\n\n\n\n

5. Desenvolvimento:<\/p>\n\n\n\n

Depois que a camada adesiva fotossens\u00edvel na superf\u00edcie da placa de grava\u00e7\u00e3o de metal \u00e9 exposta, a camada adesiva padr\u00e3o \u00e9 curada ap\u00f3s a exposi\u00e7\u00e3o. Ent\u00e3o, a parte indesejada do padr\u00e3o, ou seja, a parte que precisa de corros\u00e3o, \u00e9 exposta. O processo de desenvolvimento tamb\u00e9m determina se o tamanho final do produto pode atender aos requisitos. Este processo remover\u00e1 completamente a camada adesiva fotossens\u00edvel desnecess\u00e1ria do produto.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

6. Processo de grava\u00e7\u00e3o ou grava\u00e7\u00e3o:<\/p>\n\n\n\n

Ap\u00f3s a conclus\u00e3o do processo de pr\u00e9-fabrica\u00e7\u00e3o do produto, a solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica ser\u00e1 gravada. Este processo determina se o produto final \u00e9 qualificado. Este processo envolve a concentra\u00e7\u00e3o da solu\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o, temperatura, press\u00e3o, velocidade e outros par\u00e2metros. A qualidade do produto precisa ser determinada por esses par\u00e2metros.<\/p>\n\n\n\n

7. Remo\u00e7\u00e3o:<\/p>\n\n\n\n

A superf\u00edcie do produto gravado ainda \u00e9 coberta com uma camada de adesivo fotossens\u00edvel, e a camada adesiva fotossens\u00edvel na superf\u00edcie do produto gravado precisa ser removida. Como a camada adesiva fotossens\u00edvel \u00e9 \u00e1cida, ela \u00e9 expandida principalmente pelo m\u00e9todo de neutraliza\u00e7\u00e3o \u00e1cido-base. Ap\u00f3s a limpeza por transbordamento e limpeza ultrass\u00f4nica, remova a camada adesiva fotossens\u00edvel da superf\u00edcie para evitar res\u00edduos de adesivo fotossens\u00edvel.<\/p>\n\n\n\n

8. Teste:<\/p>\n\n\n\n

Depois que o filme \u00e9 tirado, o seguinte \u00e9 o teste, a embalagem e o produto final \u00e9 confirmado se atende \u00e0s especifica\u00e7\u00f5es.<\/p>\n\n\n\n

Precau\u00e7\u00f5es no processo de grava\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n

reduzir a corros\u00e3o lateral e bordas salientes e melhorar o coeficiente de processamento de grava\u00e7\u00e3o de metal: geralmente, quanto mais tempo a placa impressa estiver na solu\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o de metal, mais grave ser\u00e1 a grava\u00e7\u00e3o lateral. O corte inferior afeta seriamente a precis\u00e3o do fio impresso, e o corte inferior s\u00e9rio n\u00e3o produzir\u00e1 um fio fino. Quando o rebaixo e a borda diminuem, o coeficiente de grava\u00e7\u00e3o aumenta. O alto coeficiente de grava\u00e7\u00e3o indica que a linha fina pode ser mantida e a linha gravada est\u00e1 pr\u00f3xima do tamanho da imagem original. Se a resist\u00eancia de revestimento \u00e9 liga de estanho-chumbo, estanho, liga de estanho-n\u00edquel ou n\u00edquel, a borda excessivamente saliente levar\u00e1 a um curto-circuito do condutor. Como a borda saliente \u00e9 f\u00e1cil de quebrar, uma ponte el\u00e9trica \u00e9 formada entre dois pontos do condutor.<\/p>\n\n\n\n

melhore a consist\u00eancia da taxa de processamento de grava\u00e7\u00e3o entre placas: na grava\u00e7\u00e3o cont\u00ednua de placas, quanto mais consistente a taxa de processamento de grava\u00e7\u00e3o de metal, mais uniforme a placa de grava\u00e7\u00e3o pode ser obtida. Para manter o melhor estado de grava\u00e7\u00e3o no processo de pr\u00e9-grava\u00e7\u00e3o, \u00e9 necess\u00e1rio selecionar uma solu\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o que seja f\u00e1cil de regenerar e compensar e f\u00e1cil de controlar a taxa de grava\u00e7\u00e3o. Selecione tecnologias e equipamentos que possam fornecer condi\u00e7\u00f5es operacionais constantes e controlar automaticamente v\u00e1rios par\u00e2metros da solu\u00e7\u00e3o. Pode ser realizado controlando a quantidade de cobre dissolvido, valor de pH, concentra\u00e7\u00e3o da solu\u00e7\u00e3o, temperatura, uniformidade do fluxo da solu\u00e7\u00e3o, etc.<\/p>\n\n\n\n

melhorar a uniformidade da velocidade de processamento de grava\u00e7\u00e3o de metal de toda a superf\u00edcie da placa: a uniformidade de grava\u00e7\u00e3o dos lados superior e inferior da placa e cada parte da superf\u00edcie da placa \u00e9 determinada pela uniformidade da taxa de fluxo da solu\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o de metal no superf\u00edcie da placa. No processo de grava\u00e7\u00e3o, as taxas de grava\u00e7\u00e3o das placas superior e inferior s\u00e3o muitas vezes inconsistentes. A taxa de grava\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie da placa inferior \u00e9 maior do que a da superf\u00edcie da placa superior. Devido ao ac\u00famulo de solu\u00e7\u00e3o na superf\u00edcie da placa superior, a rea\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o \u00e9 enfraquecida. A grava\u00e7\u00e3o irregular das placas superior e inferior pode ser resolvida ajustando a press\u00e3o de inje\u00e7\u00e3o dos bicos superior e inferior. O sistema de pulveriza\u00e7\u00e3o e os bicos oscilantes podem melhorar ainda mais a uniformidade de toda a superf\u00edcie, tornando a press\u00e3o de pulveriza\u00e7\u00e3o do centro e da borda da placa diferente.<\/p>\n\n\n\n

Vantagens do processo de grava\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n

Porque o processo de grava\u00e7\u00e3o de metal \u00e9 gravado por solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica.<\/p>\n\n\n\n

manter alta consist\u00eancia com as mat\u00e9rias-primas. N\u00e3o altera as propriedades, tens\u00e3o, dureza, resist\u00eancia \u00e0 tra\u00e7\u00e3o, resist\u00eancia ao escoamento e ductilidade do material. O processo de processamento da base \u00e9 gravado no equipamento em estado atomizado e n\u00e3o h\u00e1 press\u00e3o \u00f3bvia na superf\u00edcie.<\/p>\n\n\n\n

sem rebarbas. No processo de processamento do produto, n\u00e3o h\u00e1 for\u00e7a de press\u00e3o em todo o processo e n\u00e3o haver\u00e1 pontos de crimpagem, colis\u00e3o e press\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

pode cooperar com a estampagem p\u00f3s-processamento para completar a a\u00e7\u00e3o de moldagem personalizada do produto. O m\u00e9todo de ponto de suspens\u00e3o pode ser usado para galvanoplastia de placa completa, colagem, eletroforese, escurecimento, etc., o que \u00e9 mais econ\u00f4mico.<\/p>\n\n\n\n

tamb\u00e9m pode lidar com miniaturiza\u00e7\u00e3o e diversifica\u00e7\u00e3o, ciclo curto e baixo custo.<\/p>\n\n\n\n

Campo de aplica\u00e7\u00e3o do processamento de gravura<\/h2>\n\n\n\n

eletr\u00f4nicos de consumo<\/p>\n\n\n\n

tecnologia de filtragem e separa\u00e7\u00e3o<\/p>\n\n\n\n

Aeroespacial<\/p>\n\n\n\n

equipamento m\u00e9dico<\/p>\n\n\n\n

m\u00e1quinas de precis\u00e3o<\/p>\n\n\n\n

carro<\/p>\n\n\n\n

artesanato de alta qualidade<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Etching is a technology that uses chemical strong acid corrosion, mechanical polishing or electrochemical electrolysis to treat the surface of objects. In addition to enhancing aesthetics, it also increases the added value of objects. From traditional metal processing to high-tech semiconductor manufacturing, they are all within the scope of application of etching technology. Metal etching…<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":21007,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":""},"categories":[79,1],"tags":[],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/wp-content\/uploads\/2022\/03\/\u56fe\u72473.png","jetpack_sharing_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21006"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21006"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21006\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21007"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21006"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21006"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21006"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}