物理蒸著コーティングは、世界で広く使用されている高度な表面処理技術(shù)です。その動(dòng)作原理は、ガス放電を使用して真空條件下でガスまたは蒸発物質(zhì)を部分的にイオン化し、ガスイオンまたは蒸発物質(zhì)イオンが衝突しながら基板上に蒸発物質(zhì)またはその反応物を堆積させることです?，F(xiàn)在、市場(chǎng)で最も広く使用されている PVD 技術(shù)は、主にマグネトロン スパッタリング、マルチ アーク イオン プレーティング、蒸著の 3 つのカテゴリに分類されます。

PVDのマグネトロンスパッタリングコーティング

動(dòng)作原理：電子は、電界の作用下で基板に加速する過程でアルゴン原子と衝突し、多數(shù)のアルゴンイオンと電子をイオン化し、電子が基板に飛びます。アルゴンイオンは、電界の作用下でターゲットの衝撃を加速し、多數(shù)のターゲット原子が飛び出し、ベース層の表面に堆積して膜層を形成します。

スパッタコーティングの特徴

(1)小粒

スパッタコーティングは膜の粒子を細(xì)かくすることができ、光學(xué)グレードのコーティングに適しています

(2) 成膜速度が遅い

スパッタリングコーティングは、成膜速度が遅く、効率が低いため、工業(yè)用コーティングには適していません。

(3) 均一塗布

スパッタコーティングは、粒子が小さく成膜速度が遅いという特徴があり、適切なローディングモードで高精度なコーティングを?qū)g現(xiàn)できます。

(4)高い拘束力

従來のコーティングと比較して、スパッタコーティングは基板への密著性が高い

(5)複雑なプロセス

スパッタリングコーティングにはより高い構(gòu)成が必要です

マルチアークイオンコーティング

動(dòng)作原理：アーク放電の方法を採(cǎi)用して、固體陰極ターゲットで金屬を直接蒸発させます。蒸発した材料は、陰極アークの輝點(diǎn)から放出された陰極材料のイオンであり、基板の表面に薄膜として堆積します。

グロー放電、プラズマ技術(shù)、真空蒸著を組み合わせることで、イオンプレーティングは膜質(zhì)を向上させるだけでなく、膜の適用範(fàn)囲を広げることができます。

アーク塗裝の特徴

(1) 生産効率の向上

（2）アークコーティングの単一イオンエネルギーにより、コーティングを基板表面にしっかりと堆積させることができます

（3）安定したプロセス、より正確な制御が複合コーティングで実現(xiàn)できます

蒸著コーティング

動(dòng)作原理：真空條件下で、コーティング材料（またはフィルム材料）が特定の加熱および蒸発方法によって蒸発およびガス化され、粒子が基板の表面に飛んでフィルムを形成します。

蒸著コーティングの特徴

(1) シンプルなプロセス、成熟した技術(shù)、幅広いアプリケーション

(2) 高融點(diǎn)材料や低硬度材料には適さず、コーティング時(shí)間が遅いため、大量生産には適していません。

PVDコーティングの性能

電気メッキ、無電解メッキ、化學(xué)熱処理などの従來の表面強(qiáng)化技術(shù)と比較して、PVDコーティングは優(yōu)れた接著性能、優(yōu)れたコーティング品質(zhì)、幅広いメッキ材料を備えており、フィルムの厚さはミクロンです。したがって、ワークピースの元のサイズに影響を與えることなく、ワークピース表面のさまざまな物理的および化學(xué)的特性を改善できます。非金屬または金屬ワークピースに金屬をメッキすることに加えて、PVD は、耐摩耗性の機(jī)能を達(dá)成するために、金屬または非金屬に非金屬、さらにはプラスチック、ゴム、石英、セラミックなどでメッキすることもできます。摩擦低減、腐食防止、防錆、耐熱性、耐酸化性。

多くの統(tǒng)計(jì)によると、PVD コーティングされたインサートの使用は、離型剤の使用、人件費(fèi)、および金型交換時(shí)間を削減するだけでなく、生産量と歩留まりを大幅に改善し、企業(yè)が効率を高め、コストを削減し、節(jié)約するための効果的なソリューションを提供します。エネルギーと汚染を減らします。