{"id":21347,"date":"2022-08-22T11:04:54","date_gmt":"2022-08-22T03:04:54","guid":{"rendered":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/?p=21347"},"modified":"2022-08-22T11:05:00","modified_gmt":"2022-08-22T03:05:00","slug":"what-are-the-3-main-pvd-coating-methods","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/quelles-sont-les-3-principales-methodes-de-revetement-pvd\/","title":{"rendered":"Quelles sont les 3 principales m\u00e9thodes de rev\u00eatement PVD ?"},"content":{"rendered":"
Le rev\u00eatement par d\u00e9p\u00f4t physique en phase vapeur est une technologie de traitement de surface avanc\u00e9e largement utilis\u00e9e dans le monde. Son principe de fonctionnement consiste \u00e0 utiliser une d\u00e9charge de gaz pour ioniser partiellement le gaz ou la substance \u00e9vapor\u00e9e dans des conditions de vide, et d\u00e9poser la substance \u00e9vapor\u00e9e ou son r\u00e9actif sur le substrat pendant que les ions de gaz ou les ions de substance \u00e9vapor\u00e9e bombardent. \u00c0 l'heure actuelle, la technologie PVD la plus largement utilis\u00e9e sur le march\u00e9 est principalement divis\u00e9e en trois cat\u00e9gories\u00a0: la pulv\u00e9risation magn\u00e9tron, le placage ionique \u00e0 plusieurs arcs et le d\u00e9p\u00f4t en phase vapeur.<\/p>\n\n\n\n
Principe de fonctionnement\u00a0: les \u00e9lectrons entrent en collision avec des atomes d'argon en cours d'acc\u00e9l\u00e9ration vers le substrat sous l'action du champ \u00e9lectrique, ionisant un grand nombre d'ions et d'\u00e9lectrons d'argon, et les \u00e9lectrons volent vers le substrat. Les ions argon acc\u00e9l\u00e8rent le bombardement de la cible sous l'action du champ \u00e9lectrique, et un grand nombre d'atomes cibles sont projet\u00e9s et d\u00e9pos\u00e9s sur la surface de la couche de base pour former une couche de film.<\/p>\n\n\n\n
(1) petites particules<\/p>\n\n\n\n
Le rev\u00eatement par pulv\u00e9risation peut rendre les particules de film fines, ce qui convient au rev\u00eatement de qualit\u00e9 optique<\/p>\n\n\n\n
(2) faible taux de d\u00e9p\u00f4t<\/p>\n\n\n\n
Le rev\u00eatement par pulv\u00e9risation n'est pas adapt\u00e9 au rev\u00eatement industriel en raison de son faible taux de d\u00e9p\u00f4t et de son faible rendement<\/p>\n\n\n\n
(3) rev\u00eatement uniforme<\/p>\n\n\n\n
Le rev\u00eatement par pulv\u00e9risation a les caract\u00e9ristiques de petites particules et de d\u00e9p\u00f4t lent, et le rev\u00eatement de haute pr\u00e9cision peut \u00eatre obtenu avec un mode de chargement appropri\u00e9<\/p>\n\n\n\n
(4) force de liaison \u00e9lev\u00e9e<\/p>\n\n\n\n
Compar\u00e9 au rev\u00eatement traditionnel, le rev\u00eatement par pulv\u00e9risation a une adh\u00e9rence plus \u00e9lev\u00e9e au substrat<\/p>\n\n\n\n
(5) processus compliqu\u00e9<\/p>\n\n\n\n
Le rev\u00eatement par pulv\u00e9risation n\u00e9cessite une configuration plus \u00e9lev\u00e9e<\/p>\n\n\n\n